Notowania rynkowe: półprzewodniki, komponent pasywny, MOSFET
1. Raporty rynkowe wskazują, że niedobory dostaw układów scalonych i długie cykle dostaw będą się utrzymywać
3 lutego 2023 r. – Niedobory w dostawach i długie terminy dostaw będą się utrzymywać w 2023 r., pomimo zgłaszanej poprawy w zakresie niektórych wąskich gardeł w łańcuchu dostaw układów scalonych.W szczególności powszechny będzie niedobór samochodów.Średni cykl rozwoju czujnika trwa ponad 30 tygodni;Dostawy można uzyskać jedynie w sposób rozproszony i nie wykazuje żadnych oznak poprawy.Istnieją jednak pewne pozytywne zmiany w postaci skrócenia czasu realizacji tranzystorów MOSFET.
Ceny urządzeń dyskretnych, modułów mocy i tranzystorów MOSFET niskiego napięcia powoli się stabilizują.Ceny rynkowe części wspólnych zaczynają spadać i stabilizować się.Półprzewodniki z węglika krzemu, które wcześniej wymagały dystrybucji, stają się coraz łatwiej dostępne, dlatego prognozuje się, że popyt spadnie w I kwartale 2023 r.Z drugiej strony ceny modułów mocy pozostają stosunkowo wysokie.
Rozwój globalnych producentów pojazdów wykorzystujących nowe źródła energii doprowadził do wzrostu popytu na prostowniki (Schottky ESD), a podaż pozostaje niska.Poprawia się podaż układów scalonych do zarządzania energią, takich jak LDO, przetwornice AC/DC i DC/DC.Czas realizacji wynosi obecnie 18–20 tygodni, ale podaż części motoryzacyjnych pozostaje ograniczona.
2. W związku z utrzymującym się wzrostem cen materiałów, w II kwartale należy spodziewać się podwyżek cen komponentów pasywnych
2 lutego 2023 r. – Według doniesień cykle dostaw pasywnych komponentów elektronicznych pozostaną stabilne do 2022 r., jednak rosnące koszty surowców zmieniają obraz.Cena miedzi, niklu i aluminium znacznie zwiększa koszty produkcji MLCC, kondensatorów i cewek indukcyjnych.
W szczególności nikiel jest głównym materiałem używanym do produkcji MLCC, podczas gdy stal jest również wykorzystywana do obróbki kondensatorów.Te wahania cen doprowadzą do wyższych cen produktów gotowych i mogą wywołać dalszy efekt domina w postaci popytu na MLCC, w miarę dalszego wzrostu cen tych komponentów.
Ponadto, jeśli chodzi o rynek produktowy, najgorszy okres dla branży komponentów pasywnych minął i oczekuje się, że dostawcy zobaczą oznaki ożywienia na rynku w drugim kwartale tego roku, przy czym w szczególności zastosowania motoryzacyjne będą głównym motorem wzrostu dla komponentów pasywnych dostawcy.
3. Ansys Semiconductor: motoryzacja, serwery. MOSFET-y nadal są niedostępne
Większość firm w łańcuchu dostaw półprzewodników i elektroniki podtrzymuje stosunkowo konserwatywne spojrzenie na warunki rynkowe w 2023 r., ale trendy w pojazdach elektrycznych (EV), nowych technologiach energetycznych i przetwarzaniu w chmurze nadal nie słabną.Wiceprezes producenta komponentów zasilających Ansei Semiconductor (Nexperia) Lin Yushu z analizy wykazał, że w rzeczywistości tranzystory MOSFET dla przemysłu motoryzacyjnego i serwerowego są nadal „niedostępne”.
Lin Yushu powiedział, że włączając w to tranzystor bipolarny z izolowaną bramką na bazie krzemu (SiIGBT) i komponenty z węglika krzemu (SiC), ta szeroka przerwa energetyczna, trzecia kategoria komponentów półprzewodnikowych, będzie stosowana w obszarach o dużym wzroście, przy czym dotychczasowy proces wykorzystujący czysty krzem nie jest tym samym, utrzymanie istniejącej technologii nie będzie w stanie nadążać za tempem przemysłu, główni producenci są bardzo aktywni w inwestycjach.
Oryginalne wiadomości fabryczne: ST, Western Digital, SK Hynix
4. STMicroelectronics zainwestuje 4 miliardy dolarów w rozbudowę fabryki 12-calowych płytek półprzewodnikowych
30 stycznia 2023 r. — Firma STMicroelectronics (ST) ogłosiła niedawno plany zainwestowania w tym roku około 4 miliardów dolarów w rozbudowę fabryki 12-calowych płytek i zwiększenie mocy produkcyjnych węglika krzemu.
Przez cały 2023 rok firma będzie nadal realizować swoją pierwotną strategię koncentracji na sektorze motoryzacyjnym i przemysłowym, powiedział Jean-Marc Chery, prezes i dyrektor generalny STMicroelectronics.
Chery zauważyła, że na rok 2023 zaplanowano nakłady inwestycyjne o wartości około 4 miliardów dolarów, głównie na rozbudowę fabryki 12-calowych płytek i zwiększenie mocy produkcyjnych węglika krzemu, w tym plany dotyczące substratów.Chery uważa, że przychody netto firmy za cały rok 2023 wyniosą od 16,8 do 17,8 miliarda dolarów, przy wzroście rok do roku od 4 do 10 procent, w oparciu o duży popyt ze strony klientów i zwiększone moce produkcyjne.
5. Western Digital ogłasza inwestycję o wartości 900 milionów dolarów w celu przygotowania zbycia działalności związanej z pamięciami flash
2 lutego 2023 r. — Firma Western Digital ogłosiła niedawno, że otrzyma inwestycję o wartości 900 milionów dolarów pod przewodnictwem Apollo Global Management, przy udziale również Elliott Investment Management.
Według źródeł branżowych inwestycja jest prekursorem fuzji Western Digital i Armor Man.Oczekuje się, że po fuzji dział dysków twardych Western Digital pozostanie niezależny, ale szczegóły mogą ulec zmianie.
Jak już informowaliśmy, obie strony sfinalizowały zakrojoną na szeroką skalę umowę, w ramach której Western Digital zbędzie swój dział pamięci flash i połączy się z Armored Man, tworząc spółkę amerykańską.
Dyrektor generalny Western Digital, David Goeckeler, powiedział, że Apollo i Elliott pomogą firmie Western Digital w kolejnej fazie oceny strategicznej.
6. SK Hynix reorganizuje zespół CIS, skupiając się na produktach z najwyższej półki
Według doniesień 31 stycznia 2023 r. firma SK Hynix zrestrukturyzowała swój zespół zajmujący się czujnikami obrazu CMOS (CIS), aby przenieść swoją uwagę ze zwiększania udziału w rynku na rozwój produktów wysokiej klasy.
Największym na świecie producentem komponentów CIS jest Sony, a za nim plasuje się Samsung.Koncentrując się na wysokiej rozdzielczości i wielofunkcyjności, obie firmy wspólnie kontrolują od 70 do 80 procent rynku, przy czym Sony ma około 50 procent rynku.SK Hynix jest stosunkowo małą firmą na tym obszarze i w przeszłości skupiała się na CIS z niższej półki o rozdzielczości 20 megapikseli lub mniej.
Jednak firma zaczęła już dostarczać Samsungowi swoje CIS w 2021 roku, w tym 13-megapikselowy CIS do składanych telefonów Samsunga i 50-megapikselowy czujnik do ubiegłorocznej serii Galaxy A.
Ze raportów wynika, że zespół SK Hynix CIS utworzył obecnie podzespół, którego zadaniem jest skupienie się na opracowywaniu określonych funkcji i cech czujników obrazu.
Czas publikacji: 07 lutego 2023 r