Linia obrony TSMC została przełamana, a moce produkcyjne w procesie 7 nm spadły do ​​50%

Wiadomości DIGITIME, linia obrony TSMC, światowego lidera w odlewni płytek ceramicznych, przełamała się, stopień wykorzystania mocy produkcyjnych 7 nm spadł poniżej 50%, spadek w pierwszym kwartale 2023 r. nasilił się, ekspansja Kaohsiung 7 nm również została zawieszona.

Rozumie się, że obecnie jest wielu klientów zajmujących się projektowaniem układów scalonych, którzy zdecydowanie ograniczają zamówienia, opóźniają dostawy i dostosowują kolejność 7 nm TSMC.Do najbardziej wpływowych należą Media Tek AMD i Qualcomm, a także Apple i Intel, a także wielu rodzimych graczy, takich jak Unisoc.W tej sprawie TSMC nie udzieliło jeszcze odpowiedzi.

Ponieważ technologia 76 nm to największy rynek aplikacji dla smartfonów, serwerów komputerów stacjonarnych i innych wysokowydajnych komputerów, powoduje to również, że świat zewnętrzny uważa, że ​​zapasy łańcucha dostaw związane z telefonami komórkowymi nie są dobre, a presja gwałtownego spadku wydajności wywarła aby zaryzykować wpływ na długoterminową współpracę z TSMC i dostosować zamówienie, zima w branży półprzewodników nadchodzi z wyprzedzeniem, niska temperatura była trudna do przewidzenia.

Jeśli chodzi o telefony komórkowe, Qualcomm i MediaTek ostrzegały przed powagą zapasów smartfonów, perspektywy dla rynku są bardzo konserwatywne, na którym MediaTek ma duży odsetek smartfonów z niższej półki, wpływ jest większy, a ponadto MediaTek ma spodziewane słabe wyniki w czwartym kwartale, kwartalny spadek przychodów o 20% w górę i w dół.Zdaniem producentów odlewni, Media Tek to także jeden z największych graczy na fali zamówień odlewniczych.

Komentarze „chipsy”.

Ponieważ wykorzystanie mocy produkcyjnych w procesach 7 nm i 6 nm spadło w czwartym kwartale, TSMC skorygowało swoje nakłady inwestycyjne na procesy 7 nm i 6 nm, które w tym roku spadły do ​​36 miliardów dolarów.Jednak TSMC zabezpieczyło już duże zamówienie na prawie 20 milionów sztuk nowej serii komputerów Mac firmy Apple rocznie w 2023 r., a więcej zamówień od klientów z całego świata zajmujących się projektowaniem układów scalonych otrzyma wiosną, po wyczerpaniu się zapasów.