DCP020515DU nowy i oryginalny układ scalony 10M04SCU169C8G komponenty elektroniczne obwody regulacyjne AO3400A układ scalony

Cechy produktu

Dokumenty i multimedia

Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe

Przegląd układów FPGA 10M04SCU169C8G

Urządzenia Intel MAX 10 10M04SCU169C8G to jednoukładowe, nieulotne i niedrogie programowalne urządzenia logiczne (PLD), umożliwiające integrację optymalnego zestawu komponentów systemu.

Najważniejsze cechy urządzeń Intel 10M04SCU169C8G obejmują:

• Wewnętrznie przechowywana pamięć flash z podwójną konfiguracją

• Pamięć flash użytkownika

• Natychmiastowe wsparcie

• Zintegrowane przetworniki analogowo-cyfrowe (ADC)

• Obsługa jednoukładowego procesora miękkiego Nios II

Urządzenia Intel MAX 10M04SCU169C8G są idealnym rozwiązaniem do zarządzania systemem, rozbudowy we/wy, płaszczyzn sterowania komunikacją, zastosowań przemysłowych, motoryzacyjnych i konsumenckich.

Seria układów FPGA INTEL 10M04SCU169C8G to rodzina FPGA MAX 10, 4000 ogniw, technologia 55 nm, 3,3 V, 169 pinów UFBGA. Zobacz zamienniki i alternatywy wraz z arkuszami danych, zapasami i cenami od autoryzowanych dystrybutorów na FPGAkey.com. Możesz także wyszukiwać inne produkty FPGA.

Wstęp

Układy scalone (IC) są podstawą współczesnej elektroniki.Są sercem i mózgiem większości obwodów.Są to wszechobecne małe czarne „chipy”, które można znaleźć na prawie każdej płytce drukowanej.Jeśli nie jesteś jakimś szalonym, analogowym magiem elektroniki, prawdopodobnie będziesz mieć co najmniej jeden układ scalony w każdym budowanym projekcie elektroniki, dlatego ważne jest, aby je zrozumieć, od wewnątrz i na zewnątrz.

Układ scalony to zbiór elementów elektronicznych –rezystory,tranzystory,kondensatoryitp. — wszystko upchnięte w maleńkim chipie i połączone razem, aby osiągnąć wspólny cel.Występują w najróżniejszych odmianach: jednoobwodowe bramki logiczne, wzmacniacze operacyjne, timery 555, regulatory napięcia, sterowniki silników, mikrokontrolery, mikroprocesory, układy FPGA… lista jest długa.

Omówione w tym samouczku

• Budowa układu scalonego
• Typowe pakiety układów scalonych
• Identyfikacja układów scalonych
• Powszechnie używane układy scalone

Sugerowane czytanie

Układy scalone to jedno z bardziej podstawowych pojęć elektroniki.Opierają się jednak na wcześniejszej wiedzy, więc jeśli nie jesteś zaznajomiony z tymi tematami, rozważ najpierw przeczytanie ich tutoriali…

Wewnątrz układu scalonego

Kiedy myślimy o układach scalonych, na myśl przychodzą nam małe czarne chipy.Ale co jest w środku tej czarnej skrzynki?

Prawdziwym „mięsem” układu scalonego jest złożona warstwa płytek półprzewodnikowych, miedzi i innych materiałów, które łączą się ze sobą, tworząc tranzystory, rezystory lub inne elementy obwodu.Cięta i uformowana kombinacja tych płytek nazywa się aumierać.

Chociaż sam układ scalony jest niewielki, płytki półprzewodnika i warstwy miedzi, z których się składa, są niewiarygodnie cienkie.Połączenia pomiędzy warstwami są bardzo skomplikowane.Oto powiększony fragment powyższej kości:

Układ scalony to obwód w najmniejszej możliwej formie, zbyt mały, aby go lutować lub podłączyć.Aby ułatwić nam połączenie z układem scalonym, pakujemy matrycę.Pakiet IC zamienia delikatną, malutką kostkę w czarny chip, który wszyscy znamy.

Pakiety układów scalonych

Opakowanie zamyka układ scalony i przekształca go w urządzenie, z którym możemy łatwiej się połączyć.Każde zewnętrzne połączenie matrycy jest połączone maleńkim kawałkiem złotego drutu z aPodkładkaLubszpilkana opakowaniu.Piny to srebrne, wystające zaciski w układzie scalonym, które następnie łączą się z innymi częściami obwodu.Mają one dla nas ogromne znaczenie, ponieważ to właśnie one łączą się z pozostałymi komponentami i przewodami w obwodzie.

Istnieje wiele różnych typów pakietów, z których każdy ma unikalne wymiary, typy mocowania i/lub liczbę pinów.