Lista komponentów elektronicznych Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT układ scalony

1.Projekt chipa.

Pierwszy krok w projektowaniu, wyznaczanie celów

Najważniejszym krokiem w projektowaniu układów scalonych jest specyfikacja.To jakby zdecydować, ile chcesz mieć pokoi i łazienek, jakich przepisów budowlanych musisz przestrzegać, a następnie po ustaleniu wszystkich funkcji przystąpić do projektowania, aby nie tracić dodatkowego czasu na kolejne modyfikacje;Projekt układu scalonego musi przejść podobny proces, aby mieć pewność, że powstały układ będzie wolny od błędów.

Pierwszym krokiem w specyfikacji jest określenie przeznaczenia układu scalonego, wydajności i wyznaczenie ogólnego kierunku.Następnym krokiem jest sprawdzenie, jakie protokoły muszą być spełnione, np. IEEE 802.11 dla karty bezprzewodowej, w przeciwnym razie chip nie będzie kompatybilny z innymi produktami dostępnymi na rynku, co uniemożliwi połączenie z innymi urządzeniami.Ostatnim krokiem jest ustalenie sposobu działania układu scalonego, przypisanie różnych funkcji różnym jednostkom i ustalenie, w jaki sposób różne jednostki będą ze sobą połączone, co zakończy specyfikację.

Po zaprojektowaniu specyfikacji przychodzi czas na zaprojektowanie szczegółów chipa.Ten krok przypomina wstępny rysunek budynku, podczas którego szkicowany jest ogólny zarys, aby ułatwić późniejsze rysowanie.W przypadku układów scalonych odbywa się to za pomocą języka opisu sprzętu (HDL) do opisu obwodu.Języki HDL, takie jak Verilog i VHDL, są powszechnie używane do łatwego wyrażania funkcji układu scalonego za pomocą kodu programowania.Następnie program jest sprawdzany pod kątem poprawności i modyfikowany aż do osiągnięcia pożądanej funkcji.

Warstwy fotomasek, układające chip

Po pierwsze, obecnie wiadomo, że układ scalony wytwarza wiele fotomasek, które mają różne warstwy, a każda z nich ma swoje zadanie.Poniższy schemat przedstawia prosty przykład fotomaski, wykorzystujący jako przykład CMOS, najbardziej podstawowy element układu scalonego.CMOS to połączenie NMOS i PMOS, tworzące CMOS.

Każdy z opisanych tutaj kroków ma swoją specjalną wiedzę i może być nauczany jako osobny kurs.Na przykład napisanie języka opisu sprzętu wymaga nie tylko znajomości języka programowania, ale także zrozumienia, jak działają obwody logiczne, jak konwertować wymagane algorytmy na programy i jak oprogramowanie do syntezy przekształca programy w bramki logiczne.

2.Co to jest wafelek?

W wiadomościach dotyczących półprzewodników zawsze pojawiają się odniesienia do fabryk pod względem wielkości, na przykład fabryki 8-calowe lub 12-calowe, ale czym właściwie jest płytka?Do jakiej części 8" się to odnosi? I jakie są trudności w produkcji dużych płytek? Poniżej znajduje się przewodnik krok po kroku wyjaśniający, czym jest płytka, najważniejszy fundament półprzewodnika.

Płytki są podstawą do produkcji wszelkiego rodzaju chipów komputerowych.Możemy porównać produkcję chipów do budowania domu z klocków Lego, układania ich warstwa po warstwie, aby uzyskać pożądany kształt (tj. różne chipy).Jednak bez dobrego fundamentu powstały dom będzie krzywy i nie będzie odpowiadał Twoim upodobaniom, dlatego aby zbudować dom idealny, potrzebne jest gładkie podłoże.W przypadku produkcji chipów podłożem tym jest płytka, która zostanie opisana dalej.

Wśród materiałów stałych istnieje szczególna struktura krystaliczna – monokrystaliczna.Ma tę właściwość, że atomy układają się jeden za drugim blisko siebie, tworząc płaską powierzchnię atomów.Aby spełnić te wymagania, można zatem zastosować płytki monokrystaliczne.Istnieją jednak dwa główne etapy wytwarzania takiego materiału, a mianowicie oczyszczanie i wyciąganie kryształów, po których można ukończyć materiał.