Oryginalny komponent elektroniczny EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 układ scalony

Cechy produktu

Dokumenty i multimedia

Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe

Układy FPGA Altera Cyclone® IV poszerzają wiodącą pozycję serii Cyclone FPGA w dostarczaniu najniższych na rynku układów FPGA o najniższej mocy, teraz z wariantem transiwera.Urządzenia Cyclone IV są przeznaczone do zastosowań wymagających dużej przepustowości i wrażliwych na koszty, umożliwiając projektantom systemów spełnienie rosnących wymagań w zakresie przepustowości przy jednoczesnym obniżeniu kosztów.Zapewniając oszczędność energii i kosztów bez poświęcania wydajności, wraz z niedrogą opcją zintegrowanego transceivera, urządzenia Cyclone IV są idealne do tanich, małych zastosowań w branży bezprzewodowej, przewodowej, nadawczej, przemysłowej, konsumenckiej i komunikacyjnej .Rodzina urządzeń Altera Cyclone IV, zbudowana w oparciu o zoptymalizowany proces małej mocy, oferuje dwa warianty.Cyclone IV E oferuje najniższą moc i wysoką funkcjonalność przy najniższych kosztach.Cyclone IV GX oferuje układy FPGA o najniższej mocy i najniższych kosztach z transceiverami 3,125 Gb/s.

Układy FPGA z rodziny Cyclone®

Układy FPGA z rodziny Intel Cyclone® zostały zbudowane tak, aby spełnić Twoje potrzeby związane z niskim poborem mocy i kosztami, umożliwiając szybsze wejście na rynek.Każda generacja układów FPGA Cyclone rozwiązuje wyzwania techniczne związane ze zwiększoną integracją, zwiększoną wydajnością, niższą mocą i krótszym czasem wprowadzenia na rynek, jednocześnie spełniając wymagania wrażliwe na koszty.Układy FPGA Intel Cyclone V zapewniają najniższe na rynku rozwiązanie FPGA o najniższym koszcie i poborze mocy do zastosowań na rynkach przemysłowych, bezprzewodowych, przewodowych, nadawczych i konsumenckich.Rodzina integruje wiele bloków twardej własności intelektualnej (IP), dzięki czemu można zrobić więcej przy niższych całkowitych kosztach systemu i mniejszym czasie projektowania.Układy SoC FPGA w rodzinie Cyclone V oferują unikalne innowacje, takie jak system twardego procesora (HPS) skupiony wokół dwurdzeniowego procesora ARM® Cortex™-A9 MPCore™ z bogatym zestawem twardych urządzeń peryferyjnych w celu zmniejszenia mocy systemu, kosztów systemu, i rozmiar deski.Układy FPGA Intel Cyclone IV to najtańsze układy FPGA o najniższej mocy, teraz dostępne w wersji z modułem nadawczo-odbiorczym.Rodzina Cyclone IV FPGA jest przeznaczona do zastosowań wymagających dużej przepustowości i wrażliwych na koszty, umożliwiając spełnienie rosnących wymagań w zakresie przepustowości przy jednoczesnym obniżeniu kosztów.Układy FPGA Intel Cyclone III oferują bezprecedensowe połączenie niskich kosztów, wysokiej funkcjonalności i optymalizacji zużycia energii, aby zmaksymalizować przewagę konkurencyjną.Rodzina układów FPGA Cyclone III jest produkowana przy użyciu technologii procesowej niskiego poboru mocy firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, aby zapewnić niskie zużycie energii za cenę porównywalną z ceną układów ASIC.Układy FPGA Intel Cyclone II zostały zbudowane od podstaw z myślą o niskim koszcie i zapewnieniu zdefiniowanego przez klienta zestawu funkcji dla wymagających aplikacji o dużej objętości i wrażliwych na koszty.Układy FPGA Intel Cyclone II zapewniają wysoką wydajność i niskie zużycie energii przy cenie porównywalnej z układami ASIC.

Co to jest SMT?

Zdecydowana większość elektroniki komercyjnej opiera się na skomplikowanych obwodach instalowanych w małych przestrzeniach.Aby to zrobić, komponenty muszą być zamontowane bezpośrednio na płytce drukowanej, a nie okablowane.Zasadniczo na tym polega technologia montażu powierzchniowego.

Czy technologia montażu powierzchniowego jest ważna?

Zdecydowana większość dzisiejszej elektroniki jest produkowana w technologii SMT, czyli montażu powierzchniowego.Urządzenia i produkty wykorzystujące SMT mają wiele zalet w porównaniu z obwodami trasowanymi tradycyjnie;urządzenia te są znane jako SMD lub urządzenia do montażu powierzchniowego.Te zalety sprawiły, że SMT zdominowało świat PCB od chwili jego powstania.

Zalety SMT

• Główną zaletą SMT jest umożliwienie zautomatyzowanej produkcji i lutowania.Oszczędza to koszty i czas, a także pozwala na uzyskanie znacznie bardziej spójnego obwodu.Oszczędności w kosztach produkcji często są przenoszone na klienta, co czyni je korzystnymi dla wszystkich.
• W płytkach drukowanych trzeba wiercić mniej otworów
• Koszty są niższe niż w przypadku równoważnych części z otworami przelotowymi
• Na każdej stronie płytki drukowanej można umieścić komponenty
• Komponenty SMT są znacznie mniejsze
• Większa gęstość komponentów
• Lepsza wydajność w warunkach wstrząsów i wibracji.

Wady SMT

• Części duże lub o dużej mocy są nieodpowiednie, chyba że zastosowano konstrukcję z otworami przelotowymi.
• Ręczna naprawa może być niezwykle trudna ze względu na wyjątkowo małe rozmiary komponentów.
• SMT może być nieodpowiedni dla komponentów, które są często łączone i rozłączane.

Czym są urządzenia SMT?

Urządzenia do montażu powierzchniowego lub SMD to urządzenia wykorzystujące technologię montażu powierzchniowego.Różne użyte komponenty zaprojektowano specjalnie do lutowania bezpośrednio do płytki, a nie do łączenia przewodami między dwoma punktami, jak ma to miejsce w przypadku technologii otworów przelotowych.Istnieją trzy główne kategorie komponentów SMT.

Pasywne SMD

Większość pasywnych elementów SMD to rezystory lub kondensatory.Rozmiary opakowań są dobrze ustandaryzowane, inne komponenty, w tym cewki, kryształy i inne, mają zwykle bardziej szczegółowe wymagania.

Obwody scalone

Dlawięcej informacji na temat układów scalonych w ogóle, przeczytaj naszego bloga.W szczególności w odniesieniu do SMD mogą się one znacznie różnić w zależności od wymaganej łączności.

Tranzystory i diody

Tranzystory i diody często znajdują się w małych plastikowych opakowaniach.Przewody tworzą połączenia i dotykają płytki.Pakiety te wykorzystują trzy przewody.

Krótka historia SMT

Technologia montażu powierzchniowego stała się szeroko stosowana w latach 80. XX wieku i od tego czasu jej popularność dopiero wzrosła.Producenci PCB szybko zdali sobie sprawę, że produkcja urządzeń SMT jest znacznie wydajniejsza niż dotychczasowymi metodami.SMT pozwala na wysoką mechanizację produkcji.Wcześniej w płytkach drukowanych do łączenia komponentów używano przewodów.Druty te wprowadzano ręcznie metodą przewlekaną.W otworach w powierzchni płytki przewleczono przewody, które z kolei łączyły ze sobą elementy elektroniczne.Tradycyjne PCB potrzebowały ludzi do pomocy w tej produkcji.SMT usunęła ten uciążliwy etap z procesu.Zamiast tego komponenty zostały przylutowane do podkładek na płytkach – stąd „montaż powierzchniowy”.

SMT nabiera tempa

Sposób, w jaki SMT nadawał się do mechanizacji, oznaczał, że zastosowanie szybko rozprzestrzeniło się w całej branży.Aby temu towarzyszyć, stworzono zupełnie nowy zestaw komponentów.Są one często mniejsze niż ich odpowiedniki z otworami przelotowymi.SMD mogły mieć znacznie większą liczbę pinów.Ogólnie rzecz biorąc, SMT są również znacznie bardziej kompaktowe niż płytki drukowane z otworami przelotowymi, co pozwala na niższe koszty transportu.Ogólnie rzecz biorąc, urządzenia są po prostu znacznie bardziej wydajne i ekonomiczne.Są w stanie osiągnąć postęp technologiczny, którego nie można sobie wyobrazić przy użyciu otworu przelotowego.

W użyciu w 2017 r

Montaż powierzchniowy ma niemal całkowitą dominację w procesie tworzenia PCB.Są nie tylko wydajniejsze w produkcji i mniejsze w transporcie, ale te małe urządzenia są również bardzo wydajne.Łatwo zrozumieć, dlaczego produkcja PCB odeszła od metody przewodowej z otworem przelotowym.