-
BSS308PEH6327 nowe i oryginalne komponenty elektroniczne układów scalonych BSS308PE
Dane techniczne Atrybut produktu Atrybut Wartość Producent: Infineon Kategoria produktu: MOSFET RoHS: Szczegóły Technologia: Si Styl montażu: SMD/SMT Opakowanie/obudowa: SOT-23-3 Polaryzacja tranzystora: Kanał P Liczba kanałów: 1 kanał Vds – źródło drenu Napięcie przebicia: 30 V Id – Ciągły prąd drenu: 2 A Rds On – Rezystancja dren-źródło: 62 mOhm Vgs – Napięcie bramka-źródło: - 20 V, + 20 V Vgs th – Próg napięcia bramka-źródło: ... -
XCVU160-2FLGB2104E Nowa oryginalna dostawa komponentów elektronicznych procesora FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Taca na opakowanie Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 134280 Liczba elementów logicznych/komórek 2349900 Całkowita liczba bitów RAM 150937600 Liczba I/O 702 Napięcie – zasilanie 0,922 V ~ 0,979 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 2104-BBGA, FCBGA Dostawca Opakowanie urządzenia... -
Nowa i oryginalna XCKU15P-2FFVA1156E IC Układ scalony FPGA Programowalna bramka Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Numer części klucza cyfrowego: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Producent: AMD Xilinx
Numer produktu producenta: XCKU15P-2FFVA1156E
Opis: Układ I/O FPGA 516 1156FCBGA
Standardowy czas realizacji producenta: 52 tygodnie
Szczegółowy opis: Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Referencje
Arkusz danych: arkusz danych -
Nowy i oryginalny układ scalony XC95144XL-10TQG100C.
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy CPLD (złożone programowalne urządzenia logiczne) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Taca na opakowanie Status produktu Aktywny Programowalny Typ W Programowalny systemowo (min. 10 tys. cykli programowania/kasowania) Czas opóźnienia tpd(1) Maks. 10 ns Napięcie zasilania – wewnętrzne 3 V ~ 3,6 V Liczba elementów/bloków logicznych 8 Liczba makrokomórek 144 Liczba bramek 3200 Liczba wejść/wyjść 81 Temperatura pracy 0°C ~ 70°C (TA) ... -
Nowy i oryginalny układ scalony XC9572XL-10TQG100I
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy CPLD (złożone programowalne urządzenia logiczne) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Taca na opakowanie Status produktu Aktywny Programowalny Typ W Programowalny systemowo (min. 10 tys. cykli programowania/kasowania) Czas opóźnienia tpd(1) Maks. 10 ns Napięcie zasilania – wewnętrzne 3 V ~ 3,6 V Liczba elementów/bloków logicznych 4 Liczba makrokomórek 72 Liczba bramek 1600 Liczba wejść/wyjść 72 Temperatura pracy -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Lista Bom Elektroniczny układ scalony Komponenty XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikroukład kontrolny
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy CPLD (kompleksowe programowalne urządzenia logiczne) Pro AMD Xilinx XC9500XL Taca Status produktu Przestarzały Programowalny Typ W System Programowalny (min. 10 tys. cykli programowania/kasowania) Czas opóźnienia tpd(1) Maks. 10 ns Napięcie zasilania – Wewnętrzne 3V ~ 3,6V Liczba elementów/bloków logicznych 4 Liczba makrokomórek 72 Liczba bramek 1600 Liczba wejść/wyjść 72 Temperatura pracy -40°C ~ 85°C (TA) Montaż... -
Producent Kierunkowa stacja bazowa Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Atrybuty produktu
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Numer AMD Seria Xilinx Zynq®-7000 Taca na opakowanie Stan produktu Aktywna architektura MCU, FPGA Procesor rdzeniowy Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™ Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256 KB Urządzenia peryferyjne DMA Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Prędkość 800 MHz Podstawowe atrybuty Kintex™-7 FPGA, komórki logiczne 444K Temperatura pracy... -
Układ scalony XC7Z045-2FGG900I (Zapewnienie jakości zapraszamy do konsultacji)
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Numer AMD Seria Xilinx Zynq®-7000 Taca na opakowanie Stan produktu Aktywna architektura MCU, FPGA Procesor rdzeniowy Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™ Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256 KB Urządzenia peryferyjne DMA Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Prędkość 800 MHz Podstawowe atrybuty Kintex™-7 FPGA, komórki logiczne 350 K Temperatura pracy... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i W magazynie Oryginalny układ scalony SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Numer AMD Seria Xilinx Zynq®-7000 Taca na opakowanie Stan produktu Aktywna architektura MCU, FPGA Procesor rdzeniowy Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™ Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256 KB Urządzenia peryferyjne DMA Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Prędkość 667 MHz Podstawowe atrybuty Artix™-7 FPGA, 28K komórek logicznych Temperatura pracy -4.. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Układ scalony bramki programowalnej w terenie XC7A200T-2FBG676I
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Producent AMD Xilinx Series Artix-7 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 16825 Liczba elementów logicznych/komórek 215360 Całkowita liczba bitów RAM 13455360 Liczba I /O 400 Napięcie – zasilanie 0,95 V ~ 1,05 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura robocza -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie / walizka 676-BBGA, FCBGA Dostawca Pakiet urządzeń 676-FCBGA (27 ... -
W magazynie oryginalny komponent elektroniczny układ scalony IC XC6SLX25-2CSG324C
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna przez użytkownika tablica bramek) Mfr Seria AMD Xilinx Spartan®-6 LX Taca na opakowanie Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 1879 Liczba elementów logicznych/komórek 24051 Całkowita liczba bitów RAM 958464 Liczba I/O 226 Napięcie – zasilanie 1,14 V ~ 1,26 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 324-LFBGA, CSPBGA Pakiet urządzeń dostawcy 324-CSPBGA (15 i... -
Bestsellery XC2VP20-5FG896I BGA Zupełnie nowy, oryginalny układ elektroniczny Sprzedaje się jak ciepłe bułeczki
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Taca pakietu Status produktu Nieaktualny Liczba LAB/CLB 2320 Liczba elementów logicznych/komórek 20880 Całkowita liczba bitów RAM 1622016 Liczba I/O 404 Napięcie – zasilanie 1,425 V ~ 1,575 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 676-BGA Pakiet urządzenia dostawcy 676-FBGA (27 ...
