XC7A200T-2FBG676C Elementy elektroniczne układ scalony układ scalony IC 100% nowy i oryginalny
Cechy produktu
| TYP | OPIS |
| Kategoria | Układy scalone (IC)Osadzony |
| Mfr | AMD |
| Seria | Artix-7 |
| Pakiet | Taca |
| Stan produktu | Aktywny |
| Liczba LAB/CLB | 16825 |
| Liczba elementów/komórek logicznych | 215360 |
| Całkowita liczba bitów RAM | 13455360 |
| Liczba wejść/wyjść | 400 |
| Napięcie zasilające | 0,95 V ~ 1,05 V |
| Typ mocowania | Montaż powierzchniowy |
| temperatura robocza | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Opakowanie/etui | 676-BBGA, FCBGA |
| Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
| Podstawowy numer produktu | XC7A200 |
Dokumenty i multimedia
| TYP ZASOBÓW | POŁĄCZYĆ |
| Arkusze danych | Arkusz danych technicznych układów FPGA Artix-7Krótki opis FPGA Artix-7 |
| Moduły szkoleniowe dotyczące produktów | Zasilanie układów FPGA Xilinx serii 7 za pomocą rozwiązań do zarządzania energią TI |
| Informacje o środowisku | Certyfikat Xiliinx RoHSCertyfikat Xilinx REACH211 |
| Opisywany produkt | Artix®-7 FPGAPłytka rozwojowa FPGA USB104 A7 Artix-7 |
| Projekt/specyfikacja PCN | Zmiana materiałów wielu deweloperów 16 grudnia 2019 rPowiadomienie o transporcie bezołowiowym z 31 października 2016 r |
| Errata | Błąd XC7A100T/200T |
Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe
| ATRYBUT | OPIS |
| Stan RoHS | Zgodny z ROHS3 |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 4 (72 godziny) |
| Stan REACH | REACH Bez zmian |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Dodatkowe zasoby
| ATRYBUT | OPIS |
| Inne nazwy | 122-1865 |
| Standardowe opakowanie | 1 |
Pełna nazwa układu FPGA to Field-Programmable Gate Array.FPGA jest produktem dalszego rozwoju w oparciu o PAL, GAL, CPLD i inne urządzenia programowalne.Jako pół-zindywidualizowany obwód w dziedzinie ASIC, FPGA nie tylko rozwiązuje braki w niestandardowych obwodach, ale także przezwycięża niedociągnięcia związane z ograniczoną liczbą oryginalnego obwodu bramki urządzenia programowalnego.Krótko mówiąc, FPGA to układ, który można zaprogramować w celu zmiany jego wewnętrznej struktury.
W ciągu ostatnich kilku lat rola układów FPGA w rozwoju systemów sieciowych i telekomunikacyjnych znacznie się rozszerzyła, wykraczając poza zwykłe wykorzystanie ich do mostkowania logiki pomiędzy różnymi komponentami na płytce drukowanej.Rozwiązania oparte na FPGA oferują funkcjonalność, wydajność i elastyczność dedykowanych rozwiązań chipowych, jednocześnie zmniejszając koszty rozwoju.Wraz z malejącymi kosztami urządzeń FPGA i rosnącą gęstością/wydajnością, dzisiejsze układy FPGA mogą obsłużyć wszystko, od najniższej klasy przełączników DSLAM i Ethernet po najwyższej klasy routery rdzeniowe i urządzenia WDM.
Pojawienie się FPGA w produktach motoryzacyjnych i technologii elektroniki samochodowej przyniosło rewolucyjne zmiany, wzrost zużycia FPGA w światowym przemyśle motoryzacyjnym, z dawnego monolitycznego procesora FPGA rozwiniętego w procesor z wieloma FPGA lub układ FPGA składający się z szybkich procesorów.Motoryzacyjne produkty elektroniczne oparte na FPGA mogą zaspokoić potrzeby przyszłego rozwoju motoryzacji, a w dobie współistnienia wielu modeli ogólna platforma sprzętowa zbudowana z FPGA jako rdzeniem może osiągnąć kompatybilność poprzez różne sposoby ładowania oprogramowania.Wraz z ciągłym rozwojem technologii elektroniki samochodowej w przyszłości, prędkość FPGA będzie nadal rosła.
Jeśli chodzi o rynek przemysłowy, stał się on nieco płaskim, ale stale rosnącym rynkiem dla przemysłu półprzewodników.W porównaniu z ekscytującymi produktami konsumenckimi rynek przemysłowy wydaje się bardziej niezawodny, szczególnie na tak trudnym rynku, jak obecny, który daje przemysłowi półprzewodników trochę ciepła.Dla tak specjalnych, potężnych urządzeń jak FPGA, stabilny rozwój rynku przemysłowego przyniósł mu ogromną szansę rozwoju.
