AMC1300DWVR Nowy i oryginalny konwerter DC na DC i układ regulatora przełączania

AMC1300DWVR Nowy i oryginalny konwerter DC na DC i układ regulatora przełączającego Zdjęcie główne

krótki opis:

AMC1300 to izolowany, precyzyjny wzmacniacz, którego moc wyjściowa jest oddzielona od obwodów wejściowych barierą izolacyjną o wysokiej odporności na zakłócenia elektromagnetyczne.Bariera izolacyjna posiada certyfikat zapewniający wzmocnioną izolację galwaniczną do 5 kVRMS zgodnie z normami VDE V 0884-11 i UL1577.W połączeniu z izolowanym zasilaczem wzmacniacz izolujący izoluje komponenty systemu, które działają przy różnych poziomach napięcia wspólnego i zapobiega uszkodzeniu komponentów o niższym napięciu.

Wyślij e-mail do nas Pobierz arkusz danych

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Cechy produktu

TYP	ZILUSTROWAĆ
Kategoria	Układy scalone (IC) Liniowy wzmacniacz Wzmacniacze specjalnego przeznaczenia
producent	Instrumenty Teksasu
seria	-
zawinąć	Taśmy i opakowania w rolkach (TR) Pakiet taśm izolacyjnych (CT) Digi-Reel®
Stan produktu	Aktywny
typ	Odosobniony
stosować	Wykrywanie prądu, zarządzanie energią
Typ instalacji	Typ kleju powierzchniowego
Opakowanie/Obudowa	8-SOIC (0,295", szerokość 7,50 mm)
Hermetyzacja komponentów dostawcy	8-SOIC
Numer główny produktu	AMC1300

Szczegółowe wprowadzenie

AMC1301DWVR UKŁAD IC UKŁADU ZINTEGROWANEGO (2)

Ze względu na proces produkcyjny układy scalone można podzielić na półprzewodnikowe układy scalone, cienkowarstwowe układy scalone i hybrydowe układy scalone.Półprzewodnikowy układ scalony to układ scalony wykonany na podłożu krzemowym przy użyciu technologii półprzewodnikowej, zawierający rezystor, kondensator, tranzystor, diodę i inne elementy, posiadający określoną funkcję obwodu;Cienkowarstwowe układy scalone (MMIC) to elementy pasywne, takie jak rezystory i kondensatory, wykonane w postaci cienkich warstw na materiałach izolacyjnych, takich jak szkło i ceramika.

Elementy pasywne charakteryzują się szerokim zakresem wartości i dużą precyzją.Nie ma jednak możliwości wykonania urządzeń aktywnych, takich jak diody kryształowe i tranzystory, w cienkie warstwy, co ogranicza zastosowanie cienkowarstwowych układów scalonych.

W zastosowaniach praktycznych większość pasywnych obwodów cienkowarstwowych składa się z półprzewodnikowych układów scalonych lub elementów aktywnych, takich jak diody i triody, zwanych hybrydowymi układami scalonymi.Cienkowarstwowe układy scalone dzielą się na grubowarstwowe układy scalone (1μm ~ 10μm) i cienkowarstwowe układy scalone (mniej niż 1μm) w zależności od grubości warstwy.Półprzewodnikowe układy scalone, obwody grubowarstwowe i niewielka liczba hybrydowych układów scalonych pojawiają się głównie w konserwacji urządzeń gospodarstwa domowego i ogólnym procesie produkcji elektroniki.
W zależności od poziomu integracji można go podzielić na mały układ scalony, średni układ scalony, duży układ scalony i układ scalony o dużej skali.

W przypadku analogowych układów scalonych, ze względu na wysokie wymagania techniczne i skomplikowanie obwodów, powszechnie przyjmuje się, że układ scalony zawierający mniej niż 50 elementów jest małym układem scalonym, układ scalony zawierający 50-100 elementów jest układem średnim, a układ scalony Obwód składający się z ponad 100 elementów jest wielkogabarytowym układem scalonym.W przypadku cyfrowych układów scalonych ogólnie uważa się, że integracja 1–10 równoważnych bramek/chipów lub 10–100 komponentów/chipów to mały układ scalony, a integracja 10–100 równoważnych bramek/chipów lub 100–1000 komponentów/chipów jest średnim układem scalonym.Integracja 100-10 000 równoważnych bramek/chipów lub 1000-100 000 komponentów/chipów to wielkoskalowy układ scalony, który integruje ponad 10 000 równoważnych bramek/chipów lub 100 komponentów/chipów, a ponad 2000 komponentów/chipów to VLSI.

Według rodzaju przewodzenia można podzielić na bipolarny układ scalony i unipolarny układ scalony.Ten pierwszy ma dobrą charakterystykę częstotliwościową, ale wysoki pobór mocy i złożony proces produkcyjny.Typy TTL, ECL, HTL, LSTTL i STTL w większości analogowych i cyfrowych układów scalonych należą do tej kategorii.Ten ostatni działa powoli, ale impedancja wejściowa jest wysoka, zużycie energii jest niskie, proces produkcji jest prosty, łatwy do integracji na dużą skalę.Głównymi produktami są układy scalone MOS.Obwód MOS jest oddzielny

Klasyfikacja układu scalonego

Układy scalone można podzielić na obwody analogowe i cyfrowe.Można je podzielić na analogowe układy scalone, cyfrowe układy scalone i układy scalone o mieszanym sygnale (analogowe i cyfrowe w jednym chipie).

Cyfrowe układy scalone mogą zawierać od tysięcy do milionów bramek logicznych, wyzwalaczy, elementów wielozadaniowych i innych obwodów zajmujących kilka milimetrów kwadratowych.Niewielki rozmiar tych obwodów pozwala na wyższe prędkości, mniejsze zużycie energii i niższe koszty produkcji w porównaniu z integracją na poziomie płytki.Te cyfrowe układy scalone, reprezentowane przez mikroprocesory, cyfrowe procesory sygnałowe (DSP) i mikrokontrolery, działają w oparciu o sygnały binarne, przetwarzając sygnały 1 i 0.

Analogowe układy scalone, takie jak czujniki, obwody sterowania mocą i wzmacniacze operacyjne, przetwarzają sygnały analogowe.Kompletne wzmocnienie, filtrowanie, demodulacja, miksowanie i inne funkcje.Dzięki zastosowaniu analogowych układów scalonych zaprojektowanych przez ekspertów o dobrych właściwościach, odciąża projektantów obwodów od ciężaru projektowania od podstaw tranzystorów.

Układ scalony może integrować obwody analogowe i cyfrowe w jednym chipie, tworząc urządzenia takie jak przetwornik analogowo-cyfrowy (przetwornik A/D) i przetwornik cyfrowo-analogowy (przetwornik C/A).Obwód ten oferuje mniejsze rozmiary i niższy koszt, ale należy uważać na kolizje sygnałów.