Zupełnie nowy, oryginalny układ scalony Komponenty elektroniczne Obsługa chipów Ic Usługa BOM TPS22965TDSGRQ1

Co to jest opakowanie

Po długim procesie, od projektu do produkcji, w końcu otrzymujesz układ scalony.Jednak chip jest tak mały i cienki, że można go łatwo zarysować i uszkodzić, jeśli nie jest chroniony.Co więcej, ze względu na niewielki rozmiar chipa, nie jest łatwo umieścić go ręcznie na płytce bez większej obudowy.

Dlatego poniżej znajduje się opis pakietu.

Istnieją dwa rodzaje opakowań: pakiet DIP, który jest powszechnie spotykany w zabawkach elektrycznych i wygląda jak stonoga w kolorze czarnym, oraz pakiet BGA, który jest powszechnie spotykany przy zakupie procesora w pudełku.Inne metody pakowania obejmują PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) stosowane we wczesnych procesorach lub zmodyfikowaną wersję DIP, QFP (plastikowe kwadratowe płaskie opakowanie).

Ponieważ istnieje wiele różnych metod pakowania, poniżej opisano pakiety DIP i BGA.

Tradycyjne opakowania, które przetrwały wieki

Pierwszym wprowadzonym pakietem jest pakiet Dual Inline (DIP).Jak widać na poniższym obrazku, układ scalony w tej obudowie wygląda jak czarna stonoga pod podwójnym rzędem pinów, co robi wrażenie.Jednakże, ponieważ jest wykonany głównie z tworzywa sztucznego, efekt rozpraszania ciepła jest słaby i nie może spełnić wymagań obecnych szybkich chipów.Z tego powodu większość układów scalonych zastosowanych w tym pakiecie to trwałe chipy, takie jak OP741 na poniższym schemacie, lub układy scalone, które nie wymagają tak dużej prędkości i mają mniejsze chipy z mniejszą liczbą przelotek.

Układ scalony po lewej stronie to OP741, zwykły wzmacniacz napięcia.

Układ scalony po lewej stronie to OP741, zwykły wzmacniacz napięcia.

Jeśli chodzi o pakiet Ball Grid Array (BGA), jest on mniejszy niż pakiet DIP i z łatwością zmieści się w mniejszych urządzeniach.Ponadto, ponieważ piny znajdują się pod chipem, można zmieścić więcej metalowych pinów w porównaniu do DIP.Dzięki temu idealnie nadaje się do chipów wymagających dużej liczby styków.Jest jednak droższy, a sposób połączenia bardziej złożony, dlatego jest najczęściej stosowany w produktach o wysokich kosztach.