Nowy i oryginalny wyświetlacz LCD Sharp LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 KUP W JEDNYM MIEJSCU

1.Jak zrobić wafelek z pojedynczego kryształu

Pierwszym etapem jest oczyszczanie metalurgiczne, które polega na dodaniu węgla i przekształceniu tlenku krzemu w krzem o czystości 98% lub większej za pomocą reakcji redoks.Większość metali, takich jak żelazo czy miedź, poddaje się rafinacji w ten sposób, aby uzyskać wystarczająco czysty metal.Jednak 98% nadal nie jest wystarczające do produkcji chipów i potrzebne są dalsze ulepszenia.Dlatego do dalszego oczyszczania w celu uzyskania polikrzemu o wysokiej czystości wymaganego w procesie półprzewodnikowym zastosowany zostanie proces Siemensa.
Następnym krokiem jest wyciągnięcie kryształów.Najpierw otrzymany wcześniej polikrzem o wysokiej czystości zostaje przetopiony w celu uzyskania ciekłego krzemu.Następnie monokryształ zaszczepiającego krzemu styka się z powierzchnią cieczy i powoli, obracając się, jest wyciągany do góry.Powodem zapotrzebowania na ziarno pojedynczego kryształu jest to, że podobnie jak osoba ustawiająca się w kolejce, atomy krzemu muszą być ustawione w jednej linii, aby ci, którzy przyjdą po nich, wiedzieli, jak prawidłowo ustawić się w jednej linii.Wreszcie, gdy atomy krzemu opuszczą powierzchnię cieczy i zestalą się, starannie ułożona kolumna z monokrystalicznego krzemu jest gotowa.
Ale co reprezentują 8” i 12”?Ma na myśli średnicę produkowanego przez nas filaru, czyli części, która po obróbce powierzchni i pocięciu na cienkie wafle wygląda jak trzonek ołówka.Jaka jest trudność w zrobieniu dużych wafli?Jak wspomniano wcześniej, proces wytwarzania wafli przypomina robienie pianek marshmallow, obracanie ich i kształtowanie w miarę upływu czasu.Każdy, kto robił już pianki marshmallow, wie, że bardzo trudno jest zrobić duże, solidne pianki marshmallow, to samo dotyczy procesu wyciągania wafla, gdzie prędkość obrotowa i kontrola temperatury wpływają na jakość wafla.W rezultacie im większy rozmiar, tym wyższe wymagania dotyczące prędkości i temperatury, co jeszcze bardziej utrudnia wyprodukowanie wysokiej jakości wafla 12-calowego niż wafla 8-calowego.

Aby wyprodukować wafel, stosuje się następnie przecinarkę diamentową do poziomego cięcia wafla na wafle, które następnie są polerowane w celu uformowania wafli potrzebnych do produkcji chipów.Następnym krokiem jest układanie domów lub produkcja chipów.Jak zrobić chipa?
2. Po zapoznaniu się z tym, czym są płytki krzemowe, stało się również jasne, że produkcja układów scalonych przypomina budowanie domu z klocków Lego, poprzez układanie ich warstwa po warstwie, aby uzyskać pożądany kształt.Jednakże budowa domu składa się z kilku etapów, to samo dotyczy produkcji układów scalonych.Jakie etapy składają się na produkcję układu scalonego?W poniższej sekcji opisano proces produkcji układów scalonych.

Zanim zaczniemy, musimy zrozumieć, czym jest układ scalony — układ scalony lub układ scalony, jak się go nazywa, to stos zaprojektowanych obwodów, które są połączone w stos.W ten sposób możemy zmniejszyć powierzchnię wymaganą do połączenia obwodów.Poniższy diagram przedstawia schemat 3D obwodu scalonego, który może mieć strukturę przypominającą belki i kolumny domu, ułożone jedna na drugiej, dlatego też produkcję układów scalonych porównuje się do budowy domu.

Z pokazanej powyżej sekcji 3D układu scalonego ciemnoniebieska część na dole to płytka przedstawiona w poprzedniej sekcji.Części w kolorze czerwonym i ziemi to miejsce, w którym wykonany jest układ scalony.

Przede wszystkim część czerwoną można porównać do holu wysokiego budynku na parterze.Hol na parterze jest bramą do budynku, przez którą uzyskuje się dostęp i często jest bardziej funkcjonalny pod względem kontroli ruchu.Dlatego jest bardziej złożona w budowie niż inne podłogi i wymaga większej liczby kroków.W układzie scalonym sala ta stanowi warstwę bramki logicznej, która jest najważniejszą częścią całego układu scalonego, łączącą różne bramki logiczne w celu stworzenia w pełni funkcjonalnego układu scalonego.

Żółta część przypomina zwykłą podłogę.W porównaniu z parterem nie jest zbyt skomplikowany i nie zmienia się zbytnio z piętra na piętro.Celem tego piętra jest połączenie ze sobą bramek logicznych w sekcji czerwonej.Powodem konieczności stosowania tak wielu warstw jest to, że jest zbyt wiele obwodów, aby je ze sobą połączyć, a jeśli pojedyncza warstwa nie może pomieścić wszystkich obwodów, aby osiągnąć ten cel, należy ułożyć kilka warstw jeden na drugim.W tym przypadku różne warstwy są łączone w górę i w dół, aby spełnić wymagania dotyczące okablowania.