Oryginalny nowy układ scalony WQFN-64 DS90UB948TNKDRQ1 Komponenty elektroniczne Kup w jednym miejscu

Dlaczego krzem monokrystaliczny wykorzystuje się jako bazę do produkcji chipów?
Autor: harry4112
Link: https://www.zhihu.com/question/515054180/answer/2337519553
źródło: Zhihu
Prawa autorskie należą do autora.Skontaktuj się z autorem w celu uzyskania zgody na przedruki komercyjne i podaj źródło w przypadku przedruków niekomercyjnych.

Dlaczego przewody potrzebują plastikowych osłon?Nie możesz użyć gołego drutu miedzianego?Bo bez oddzielającej je plastikowej powłoki drut może z łatwością przewodzić prąd, gdy zetknie się z innymi substancjami, a nie może przewodzić prądu, a co jeśli jest mocny i kogoś porazi prądem?Co się stanie, jeśli więcej nieprzewodzących przewodów będzie musiało być wykonanych z tworzywa sztucznego?Niekoniecznie, najwcześniej przewody owinięte były płótnem, szczotkowanym olejem tungowym (a teraz drutem emaliowanym), w określonych miejscach, biorąc pod uwagę koszt, możliwość odizolowania prądu itp., a nawet jeśli chcesz, możesz zastosować silikon , dwutlenek krzemu do izolacji, oczywiście te dwa są bardzo kruchym materiałem stałym, odpowiednim tylko do wyprodukowanego, nigdy stosunkowo mobilnego drutu, który jest odpowiedni dla wewnętrznego drutu chipa w tej scenie.

Powyższe jest możliwe przy użyciu krzemu i dwutlenku krzemu do izolacji przewodów dla chipów.Tak, jednym z głównych zastosowań krzemowych podłoży w chipach jest izolacja, podobnie jak w przypadku stosowania plastikowych powłok na przewody, tylko wytwarzanych w odwrotnej kolejności.Przewody mają gołe druty miedziane, zanim zostaną pomalowane plastikowymi powłokami;chipy mają istniejącą silikonową powłokę izolacyjną, zanim zostaną ułożone (powlekane) gołymi drutami miedzianymi.

Dlaczego monokrystaliczny krzem?Z dwóch powodów, po pierwsze, musi być bardzo czysty, w przeciwnym razie nie zostanie izolowany ze względu na przewodność uczestniczącą w nim i nie będzie stanowić specyficznego materiału wstępnego do późniejszej generacji złącza półprzewodnikowego.To całkiem zrozumiałe, prawda?Chcesz utworzyć złącze PN w określonym miejscu, ale w tym miejscu jest już kilka pomieszanych atomów fosforu i jest to już struktura typu N, więc chcesz ją zmienić na typu P?Łatwo jest przejść od czystego do heterogenicznego, ale bardzo trudno jest przejść od heterogenicznego do czystego, dlatego zaczyna się od krzemu o wysokiej czystości.Dlaczego nie może to być krzem polikrystaliczny?Ma to również związek z generacją złączy PN (mogą istnieć inne konstrukcje reprezentowane przez PN).Dzieje się tak dlatego, że złącza PN są zbyt małe dla procesu interkalacji, a powstałe charakterystyki obwodu, które wymagają 100% zgodności z wymaganiami projektowymi, są dokładnie sprawdzane pod kątem braku uszkodzeń sieci, ile „domieszek” jest domieszanych i jakie parametry elektryczne uzyskuje się charakterystykę.

W przypadku wad sieciowych nie jest to koniecznie prawdą.Wady sieci w polikrzemie są podobne do wgłębień w fundamencie i są bardzo duże, więc po ułożeniu asfaltu reakcja elektryczna nie jest taka sama jak gdzie indziej.Staje się 1!Czy ta logika obwodu jest nadal poprawna?Czy można zastosować inne materiały?Czy można zastosować polikrystaliczny?W innych zastosowaniach lub tam, gdzie nie jest to tak delikatne (silna moc, niesłaba logika), jest to możliwe lub jest badane.Na przykład krzem jest wyjątkowo domieszkowany w niektórych sytuacjach o ultrawysokiej częstotliwości, bardzo niskim napięciu i bardzo wysokim natężeniu prądu, co nie jest zbyt odpowiednie, wówczas istnieją inne specjalne krzemowe german, gal i inne materiały odniesienia, a nawet podłoże chip, panele słoneczne, ponieważ głównym jest zapewnienie silnej energii elektrycznej, nie przejmując się zbytnio różnicą napięcia, więc niewielka, oczywiście, wiąże się to z kosztami, większość z nich to krzem polikrystaliczny.Jeśli chodzi o inne materiały, przecież krzem jest wszędzie i wymaga jedynie oczyszczenia.Inne rzeczy, które są trudne do znalezienia, również wymagają oczyszczenia.