-
Nowy i oryginalny układ scalony 10M08SCE144C8G w magazynie
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Numer Intel Series MAX® 10 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 500 Liczba elementów logicznych/komórek 8000 Całkowita liczba bitów RAM 387072 Liczba I/ O 101 Napięcie – zasilanie 2,85 V ~ 3,465 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura robocza 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 144-LQFP Dostawca odsłoniętych podkładek Pakiet urządzeń 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) układ scalony IC FPGA 342 I/O 484FBGA zintegrowana elektronika
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Pakiet Taca Pakiet standardowy 60 Status produktu Nieaktualny Liczba LAB/CLB 780 Liczba elementów logicznych/komórek 15600 Całkowita liczba bitów RAM 419328 Liczba I/O 342 Napięcie – zasilanie 1,15 V ~ 1,25 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 484-BBGA Dostawca Pakiet urządzeń 484-FB... -
Nowy oryginalny 10M08SAE144I7G układ scalony fpga układ scalony układ scalony układy bga 10M08SAE144I7G
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Numer Intel Series MAX® 10 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 500 Liczba elementów logicznych/komórek 8000 Całkowita liczba bitów RAM 387072 Liczba I/ O 101 Napięcie – zasilanie 2,85 V ~ 3,465 V Rodzaj montażu Montaż powierzchniowy Temperatura robocza -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 144-LQFP Dostawca podkładek odsłoniętych Pakiet urządzeń 144-EQFP (20×20)... -
Nowy element elektroniczny 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Układ scalony
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Numer Intel Series MAX® 10 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 125 Liczba elementów logicznych/komórek 2000 Całkowita liczba bitów RAM 110592 Liczba I/ O 112 Napięcie – zasilanie 2,85 V ~ 3,465 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura robocza -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 153-VFBGA Dostawca Pakiet urządzeń 153-MBGA (8×8) Raport ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) układ scalony IC chipy elektronika FPGA 92 I/O 132CSBGA
Atrybut produktu Atrybut Wartość Producent: Xilinx Kategoria produktu: FPGA – Field Programmable Gate Array Seria: XC3S500E Liczba elementów logicznych: 10476 LE Liczba wejść/wyjść: 92 We/Wy Robocze napięcie zasilania: 1,2 V Minimalna temperatura robocza: 0 C Maksymalna robocza Temperatura: + 85 C Styl montażu: SMD/SMT Opakowanie/obudowa: CSBGA-132 Marka: Xilinx Szybkość transmisji danych: 333 Mb/s Rozproszona pamięć RAM: 73 kbit Embedded Block RAM – EBR: 360 kbit Maksymalne działanie ... -
komponenty elektroniczne wsparcie BOM oferta XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna macierz bramek) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Pakiet Taca Pakiet standardowy 90 Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 1164 Liczba elementów logicznych/komórek 10476 Całkowita liczba bitów RAM 368640 Liczba wejść/wyjść 190 Liczba bramek 500000 Napięcie – zasilanie 1,14 V ~ 1,26 V Rodzaj montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie / walizka 256-LBGA S... -
Układy scalone IC w jednym miejscu kup EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy CPLD (Złożone programowalne urządzenia logiczne) Numer Intel Series MAX® II Pakiet Taca Pakiet standardowy 90 Stan produktu Aktywny Programowalny typ W System Programowalny czas opóźnienia tpd(1) Maks. 4,7 ns Napięcie zasilania – wewnętrzne 2,5 V, 3,3 V Liczba elementów/bloków logicznych 240 Liczba makrokomórek 192 Liczba wejść/wyjść 80 Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Typ montażu Montaż powierzchniowy Pa... -
Oryginalne wsparcie BOM komponenty elektroniczne EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria Intel * Taca opakowania Pakiet standardowy 24 Status produktu Baza aktywna Numer produktu EP4SE360 Intel ujawnia szczegóły układu 3D: możliwość ułożenia 100 miliardów tranzystorów, premiera planowana w 2023 r. Układ scalony 3D to nowy kierunek firmy Intel, mający na celu podważenie prawa Moore'a poprzez ułożenie elementów logicznych w chipie w celu radykalnego zwiększenia... -
Nowy i oryginalny EP4CE30F23C8 układ scalony układ scalony IC FPGA 328 we/wy 484FBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria Intel Cyclone® IV E Pakiet Taca Pakiet standardowy 60 Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 1803 Liczba elementów logicznych/komórek 28848 Całkowita liczba bitów RAM 608256 Liczba wejść/wyjść 328 Napięcie – zasilanie 1,15 V ~ 1,25 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 484-BGA Pakiet urządzenia dostawcy 484-FB... -
Oryginalny IC, gorąco sprzedający się EP2S90F1020I4N BGA układ scalony IC FPGA 758 we/wy 1020FBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Pakiet Taca Pakiet standardowy 24 Status produktu Nieaktualny Liczba LAB/CLB 4548 Liczba elementów logicznych/komórek 90960 Całkowita liczba bitów RAM 4520488 Liczba I/O 758 Napięcie – zasilanie 1,15 V ~ 1,25 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie / walizka 1020-BBGA Dostawca Opakowanie urządzenia... -
EP2AGX65DF29I5N Nowy oryginalny dostawca układów scalonych komponentów elektronicznych Profesjonalny dostawca układów scalonych
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria Intel Arria II GX Pakiet Taca Standardowy pakiet 36 Status produktu Nieaktualny Liczba LAB/CLB 2530 Liczba elementów logicznych/komórek 60214 Całkowita liczba bitów RAM 5371904 Liczba I/O 364 Napięcie – zasilanie 0,87 V ~ 0,93 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 780-BBGA, FCBGA Dostawca De... -
Układ scalony EP2AGX45DF29C6G Element elektroniczny Układy scalone w jednym miejscu kup IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria Intel Arria II GX Pakiet Taca Standardowy pakiet 36 Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 1805 Liczba elementów logicznych/komórek 42959 Całkowita liczba bitów RAM 3517440 Liczba I/O 364 Napięcie – zasilanie 0,87 V ~ 0,93 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 780-BBGA, FCBGA Dostawca Pakiet urządzeń...
