-
Oryginalne komponenty elektroniczne XCKU060-1FFVA1156C hermetyzowany układ scalony mikrokontrolera BGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria AMD Kintex® UltraScale™ Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 41460 Liczba elementów logicznych/komórek 725550 Całkowita liczba bitów RAM 38912000 Liczba I /O 520 Napięcie – zasilanie 0,922 V ~ 0,979 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 1156-BBGA, FCBGA Pakiet urządzenia dostawcy 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Nowy i oryginalny układ scalony układ scalony XCKU040-2FFVA1156I
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria AMD Kintex® UltraScale™ Taca na opakowanie Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 30300 Liczba elementów logicznych/komórek 530250 Całkowita liczba bitów RAM 21606000 Liczba I /O 520 Napięcie – zasilanie 0,922 V ~ 0,979 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 1156-BBGA, FCBGA Dostawca Pakiet urządzeń 1156-FCBG... -
Mikrokontroler oryginalny nowy esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Nr AMD Seria Artix-7 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 16825 Liczba elementów logicznych/komórek 215360 Całkowita liczba bitów RAM 13455360 Liczba I/ O 500 Napięcie – zasilanie 0,95 V ~ 1,05 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura robocza 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 1156-BBGA, FCBGA Dostawca Pakiet urządzeń 1156-FCBGA (35×35) ... -
Oryginalne komponenty elektroniczne ADS1112IDGSR mikrokontrola XC7A200T-2FBG676C wysoka wydajność NC7SZ126M5X układ scalony płyta główna Smd
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Nr AMD Seria Artix-7 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 16825 Liczba elementów logicznych/komórek 215360 Całkowita liczba bitów RAM 13455360 Liczba I/ O 400 Napięcie – zasilanie 0,95 V ~ 1,05 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 676-BBGA, FCBGA Dostawca Pakiet urządzeń 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Zupełnie nowy komponent elektroniczny XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C układ scalony
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Nr AMD Seria Artix-7 Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 1825 Liczba elementów logicznych/komórek 23360 Całkowita liczba bitów RAM 1658880 Liczba I/ O 150 Napięcie – zasilanie 0,95 V ~ 1,05 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 324-LFBGA, CSPBGA Dostawca Pakiet urządzeń 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Oryginalny układ scalony w magazynie XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip
Atrybuty produktu TYP OPIS WYBIERZ Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna macierz bramek) Mfr Seria AMD Virtex®-6 SXT Taca na opakowanie Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 24600 Liczba elementów logicznych/komórek 314880 Całkowita liczba bitów RAM 25952256 Liczba I/O 600 Napięcie – zasilanie 0,95 V ~ 1,05 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa... -
Enkapsulacja Wbudowany układ FPGA BGA484 XC6SLX100-3FGG484C
Atrybuty produktu TYP OPIS WYBIERZ Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna przez użytkownika tablica bramek) Nr AMD Seria Spartan®-6 LX Taca na opakowanie Status produktu Aktywna liczba LAB/CLB 7911 Liczba elementów logicznych/komórek 101261 Całkowita liczba bitów RAM 4939776 Liczba I/O 326 Napięcie – zasilanie 1,14 V ~ 1,26 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 85°C (TJ) Opakowanie/obudowa 484-BBGA Dostawca Opakowanie urządzenia... -
Nowy i oryginalny XCZU11EG-2FFVC1760I Własny magazyn IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I układy scalone komponenty elektroniczne układy scalone BOM SERVICE zakup w jednym miejscu
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Pakiet Taca Pakiet standardowy 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, procesor rdzeniowy FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™ Rozmiar pamięci flash – Rozmiar pamięci RAM 256 KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Szybkość 500MH... -
Oryginalny układ scalony programowalny FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I układy scalone elektronika IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Pakiet Taca Pakiet standardowy 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, procesor rdzeniowy FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Komponenty elektroniczne Układy scalone Układy scalone XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Opakowanie Taca Pakiet standardowy 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, procesor rdzeniowy FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Oryginalny komponent elektroniczny układ scalony układ scalony XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Pakiet Taca Pakiet standardowy 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, procesor rdzeniowy FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA...
