Półprzewodniki Komponenty elektroniczne TPS7A5201QRGRRQ1 Układy scalone Usługa BOM Kup w jednym miejscu

Przegląd żetonów

(i) Co to jest chip

Układ scalony, w skrócie IC;lub mikroukład, mikrochip, chip to sposób na miniaturyzację obwodów (głównie urządzeń półprzewodnikowych, ale także elementów pasywnych itp.) w elektronice i często jest wytwarzany na powierzchni płytek półprzewodnikowych.

(ii) Proces produkcji chipów

Kompletny proces wytwarzania chipów obejmuje projektowanie chipów, wytwarzanie płytek, wytwarzanie opakowań i testowanie, wśród których proces wytwarzania płytek jest szczególnie złożony.

Najpierw jest projekt chipa, zgodnie z wymaganiami projektowymi, wygenerowany „wzorzec”, surowcem chipa jest płytka.

Płytka wykonana jest z krzemu rafinowanego z piasku kwarcowego.Płytka jest oczyszczana z elementu krzemowego (99,999%), następnie z czystego krzemu powstają pręty krzemowe, które stają się materiałem do produkcji półprzewodników kwarcowych do układów scalonych, które są krojone na płytki do produkcji chipów.Im cieńszy wafel, tym niższy koszt produkcji, ale proces jest bardziej wymagający.

Powłoka waflowa

Powłoka waflowa jest odporna na utlenianie i odporność temperaturową i jest rodzajem fotorezystu.

Wywoływanie i trawienie fotolitografii płytek

Podstawowy przebieg procesu fotolitografii przedstawiono na poniższym schemacie.Najpierw na powierzchnię płytki (lub podłoża) nakłada się warstwę fotorezystu i suszy.Po wysuszeniu wafel przenosi się do maszyny litograficznej.Światło przechodzi przez maskę, aby rzutować wzór na masce na fotomaskę na powierzchni płytki, umożliwiając naświetlanie i stymulując reakcję fotochemiczną.Odsłonięte wafle są następnie pieczone po raz drugi, tzw. pieczenie po naświetleniu, podczas którego reakcja fotochemiczna jest pełniejsza.Na koniec wywoływacz jest natryskiwany na fotomaskę na powierzchni płytki w celu wywołania odsłoniętego wzoru.Po wywołaniu wzór na masce pozostaje na fotomasce.

Klejenie, pieczenie i wywoływanie odbywa się w wywoływaczu jastrychu, a naświetlanie odbywa się w fotolitografii.Wywoływacz jastrychu i maszyna litograficzna działają zazwyczaj w trybie inline, a wafle są przenoszone pomiędzy zespołami a maszyną za pomocą robota.Cały system naświetlania i wywoływania jest zamknięty, a płytki nie są bezpośrednio eksponowane na otaczające środowisko, aby ograniczyć wpływ szkodliwych składników otoczenia na fotomaskę i reakcje fotochemiczne.

Doping z zanieczyszczeniami

Wszczepianie jonów do płytki w celu wytworzenia odpowiednich półprzewodników typu P i N.

Testowanie wafli

Po powyższych procesach na waflu powstaje siatka kostek.Właściwości elektryczne każdej matrycy sprawdzane są za pomocą testu pinowego.

Opakowanie

Wytwarzane płytki są mocowane, mocowane za pomocą kołków i formowane w różne opakowania zgodnie z wymaganiami, dlatego ten sam rdzeń chipowy można pakować na różne sposoby.Na przykład DIP, QFP, PLCC, QFN i tak dalej.W tym przypadku zależy to głównie od nawyków użytkownika dotyczących aplikacji, środowiska aplikacji, formatu rynkowego i innych czynników peryferyjnych.

Testowanie, pakowanie

Po powyższym procesie produkcja chipów jest zakończona.Ten krok polega na przetestowaniu chipa, usunięciu wadliwych produktów i zapakowaniu go.

Związek pomiędzy waflami i chipsami

Chip składa się z więcej niż jednego urządzenia półprzewodnikowego.Półprzewodniki to zazwyczaj diody, triody, lampy polowe, rezystory małej mocy, cewki indukcyjne, kondensatory i tak dalej.

Jest to użycie środków technicznych do zmiany stężenia wolnych elektronów w jądrze atomowym w studni kołowej w celu zmiany właściwości fizycznych jądra atomowego w celu wytworzenia dodatniego lub ujemnego ładunku wielu (elektronów) lub kilku (dziur) tworzą różne półprzewodniki.

Krzem i german są powszechnie stosowanymi materiałami półprzewodnikowymi, a ich właściwości i materiały są łatwo dostępne w dużych ilościach i po niskich kosztach do zastosowania w tych technologiach.

Płytka krzemowa składa się z dużej liczby elementów półprzewodnikowych.Funkcją półprzewodnika jest oczywiście tworzenie obwodu zgodnie z wymaganiami i występowanie w płytce krzemowej.