Pakiet LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 układ scalony układ scalony nowe oryginalne komponenty elektroniki punktowej

Proces produkcji chipów

Kompletny proces wytwarzania chipów obejmuje projektowanie chipów, produkcję płytek, pakowanie chipów i testowanie chipów, wśród których proces produkcji płytek jest szczególnie złożony.

Pierwszym krokiem jest projekt chipa oparty na wymaganiach projektowych, takich jak cele funkcjonalne, specyfikacje, układ obwodów, uzwojenie drutu i szczegóły itp. Generowane są „rysunki projektowe”;fotomaski produkowane są z wyprzedzeniem, zgodnie z zasadami chipowania.

②.Produkcja wafli.

1. Wafle krzemowe przycinamy na wymaganą grubość za pomocą krajalnicy do wafli.Im cieńszy wafel, tym niższy koszt produkcji, ale proces jest bardziej wymagający.

2. pokrycie powierzchni płytki warstwą fotorezystu poprawiającą odporność płytki na utlenianie i temperaturę.

3. Do wywoływania i trawienia fotolitografii płytek wykorzystuje się środki chemiczne wrażliwe na światło UV, tj. stają się one bardziej miękkie pod wpływem światła UV.Kształt chipa można uzyskać kontrolując położenie maski.Na płytkę krzemową nakłada się fotomaskę, która rozpuszcza się pod wpływem światła UV.Odbywa się to poprzez nałożenie pierwszej części maski w taki sposób, aby część wystawiona na działanie promieni UV uległa rozpuszczeniu i tę rozpuszczoną część można było następnie zmyć rozpuszczalnikiem.Tę rozpuszczoną część można następnie zmyć rozpuszczalnikiem.Pozostała część jest następnie kształtowana na wzór fotorezystu, dając nam pożądaną warstwę krzemionki.

4. Wstrzykiwanie jonów.Za pomocą maszyny do trawienia pułapki N i P są trawione w gołym krzemie, a jony są wtryskiwane w celu utworzenia złącza PN (bramka logiczna);górna warstwa metalu jest następnie łączona z obwodem poprzez chemiczne i fizyczne opady atmosferyczne.

5. Badanie płytki. Po powyższych procesach na płytce tworzy się siatka kostek.Właściwości elektryczne każdej matrycy są testowane za pomocą testów pinowych.

③.Opakowanie na chipy

Gotowy wafelek jest mocowany, mocowany za pomocą kołków i formowany w różne opakowania zgodnie z zapotrzebowaniem.Przykłady: DIP, QFP, PLCC, QFN i tak dalej.Zależy to głównie od nawyków użytkownika dotyczących aplikacji, środowiska aplikacji, sytuacji rynkowej i innych czynników peryferyjnych.

④.Testowanie chipów

Końcowym procesem produkcji chipów jest testowanie gotowego produktu, które można podzielić na testy ogólne i testy specjalne. Pierwszy polega na przetestowaniu właściwości elektrycznych chipa po zapakowaniu w różnych środowiskach, takich jak pobór mocy, prędkość robocza, odporność na napięcie, itp. Po przetestowaniu chipy są klasyfikowane do różnych klas w zależności od ich właściwości elektrycznych.Specjalny test opiera się na parametrach technicznych specjalnych potrzeb klienta, a niektóre chipy o podobnych specyfikacjach i odmianach są testowane, aby sprawdzić, czy mogą spełnić specjalne potrzeby klienta, aby zdecydować, czy należy zaprojektować specjalne chipy dla klienta.Produkty, które przeszły test ogólny, są oznaczane specyfikacjami, numerami modeli i datami fabrycznymi, a następnie pakowane przed opuszczeniem fabryki.Chipsy, które nie przejdą testu, klasyfikowane są jako obniżone lub odrzucone w zależności od uzyskanych parametrów.