zamówienie_bg

produkty

XCZU6CG-2FFVC900I – układy scalone, wbudowane, system na chipie (SoC)

krótki opis:

Rodzina Zynq® UltraScale+™ MPSoC opiera się na architekturze UltraScale™ MPSoC.Ta rodzina produktów integruje bogaty w funkcje 64-bitowy, czterordzeniowy lub dwurdzeniowy system przetwarzania (PS) oparty na procesorze Arm® Cortex®-A53 i dwurdzeniowym Arm Cortex-R5F oraz architekturę UltraScale z programowalną logiką Xilinx (PL) w jednym pojedyncze urządzenie.Uwzględniono także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej oraz bogaty zestaw interfejsów umożliwiających łączność z urządzeniami peryferyjnymi.


Szczegóły produktu

Tagi produktów

Cechy produktu

TYP OPIS

WYBIERAĆ

Kategoria Układy scalone (IC)Osadzony

System na chipie (SoC)

 

Mfr AMD

 

Seria Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

 

Pakiet Taca

 

Stan produktu Aktywny

 

Architektura MCU, FPGA

 

Procesor rdzeniowy Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™

 

Rozmiar Flasha -

 

Rozmiar pamięci RAM 256 KB

 

Urządzenia peryferyjne DMA, WDT

 

Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

 

Prędkość 533 MHz, 1,3 GHz

 

Podstawowe atrybuty Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 469 tys. komórek logicznych

 

temperatura robocza -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Opakowanie/etui 900-BBGA, FCBGA

 

Pakiet urządzeń dostawcy 900-FCBGA (31x31)

 

Liczba wejść/wyjść 204

 

Podstawowy numer produktu XCZU6  

Dokumenty i multimedia

TYP ZASOBÓW POŁĄCZYĆ
Arkusze danych Przegląd Zynq UltraScale+ MPSoC
Informacje o środowisku Certyfikat Xiliinx RoHSCertyfikat Xilinx REACH211

Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe

ATRYBUT OPIS
Stan RoHS Zgodny z ROHS3
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) 4 (72 godziny)
Stan REACH REACH Bez zmian
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

System na chipie (SoC)

System na chipie (SoC)odnosi się do integracji wielu komponentów, w tym procesora, pamięci, wejścia, wyjścia i urządzeń peryferyjnych w jednym chipie.Celem SoC jest zwiększenie wydajności, zmniejszenie zużycia energii i zminimalizowanie całkowitego rozmiaru urządzenia elektronicznego.Integrując wszystkie niezbędne komponenty w jednym chipie, eliminuje się potrzebę stosowania oddzielnych komponentów i połączeń, zwiększając wydajność i redukując koszty.Układy SoC są wykorzystywane w wielu różnych zastosowaniach, w tym w smartfonach, tabletach, komputerach osobistych i systemach wbudowanych.

 

Układy SoC zawierają kilka cech i cech, które czynią je znaczącym postępem technologicznym.Po pierwsze, integruje wszystkie główne komponenty systemu komputerowego w jednym chipie, zapewniając wydajną komunikację i transfer danych pomiędzy tymi komponentami.Po drugie, układy SoC oferują wyższą wydajność i prędkość ze względu na bliskość różnych komponentów, eliminując w ten sposób opóźnienia spowodowane zewnętrznymi połączeniami wzajemnymi.Po trzecie, umożliwia producentom projektowanie i opracowywanie mniejszych, cieńszych urządzeń, dzięki czemu idealnie nadają się do przenośnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony i tablety.Ponadto układy SoC są łatwe w obsłudze i dostosowywaniu, co pozwala producentom na włączenie określonych funkcji i właściwości zgodnie z wymaganiami konkretnego urządzenia lub aplikacji.

 Zastosowanie technologii system-on-chip (SoC) zapewnia przemysłowi elektronicznemu liczne korzyści.Po pierwsze, integrując wszystkie komponenty w jednym chipie, SoC znacznie zmniejszają całkowity rozmiar i wagę urządzeń elektronicznych, czyniąc je bardziej przenośnymi i wygodnymi dla użytkowników.Po drugie, SoC poprawia efektywność energetyczną, minimalizując wycieki i optymalizując zużycie energii, wydłużając w ten sposób żywotność baterii.Dzięki temu układy SoC idealnie nadają się do urządzeń zasilanych bateryjnie, takich jak smartfony i urządzenia do noszenia.Po trzecie, układy SoC oferują lepszą wydajność i szybkość, umożliwiając urządzeniom łatwą obsługę złożonych zadań i wielozadaniowość.Ponadto konstrukcja jednoukładowa upraszcza proces produkcyjny, zmniejszając w ten sposób koszty i zwiększając wydajność.

 Technologia System-on-Chip (SoC) jest szeroko stosowana w różnych gałęziach przemysłu.Jest szeroko stosowany w smartfonach i tabletach, aby osiągnąć wysoką wydajność, niskie zużycie energii i kompaktową konstrukcję.Układy SoC można znaleźć także w systemach motoryzacyjnych, umożliwiając korzystanie z zaawansowanych systemów wspomagających kierowcę, systemów informacyjno-rozrywkowych i funkcji jazdy autonomicznej.Ponadto układy SoC są szeroko stosowane w takich dziedzinach, jak sprzęt opieki zdrowotnej, automatyka przemysłowa, urządzenia Internetu rzeczy (IoT) i konsole do gier.Wszechstronność i elastyczność układów SoC czyni je niezbędnymi elementami niezliczonych urządzeń elektronicznych w różnych gałęziach przemysłu.

 Podsumowując, technologia System-on-Chip (SoC) to przełom, który odmienił przemysł elektroniczny poprzez integrację wielu komponentów w jednym chipie.Dzięki takim zaletom, jak zwiększona wydajność, zmniejszone zużycie energii i kompaktowa konstrukcja, układy SoC stały się ważnymi elementami smartfonów, tabletów, systemów motoryzacyjnych, sprzętu medycznego i nie tylko.W miarę ciągłego rozwoju technologii systemy na chipie (SoC) prawdopodobnie będą dalej ewoluować, umożliwiając w przyszłości tworzenie bardziej innowacyjnych i wydajnych urządzeń elektronicznych.


  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas