Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C komponenty elektroniczne zintegrowane układy scalone

Cechy produktu

Najnowsze osiągnięcia

Po oficjalnym ogłoszeniu przez Xilinx pierwszego na świecie 28-nanometrowego Kintex-7, firma niedawno po raz pierwszy ujawniła szczegóły dotyczące czterech chipów z serii 7: Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 i Zynq, a także zasobów rozwojowych związanych z Seria 7.

Wszystkie układy FPGA serii 7 oparte są na zunifikowanej architekturze, a wszystko w procesie 28 nm, dając klientom swobodę funkcjonalną w zakresie zmniejszania kosztów i zużycia energii przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności i pojemności, zmniejszając w ten sposób inwestycje w rozwój i wdrażanie tanich i wysokowydajnych rodziny wydajnościowe.Architektura opiera się na bardzo udanej rodzinie architektur Virtex-6 i została zaprojektowana w celu uproszczenia ponownego wykorzystania obecnych rozwiązań projektowych FPGA Virtex-6 i Spartan-6.Architekturę wspiera także sprawdzony EasyPath.Rozwiązanie redukujące koszty FPGA, które zapewnia 35% redukcję kosztów bez dodatkowej konwersji lub inwestycji inżynieryjnych, co dodatkowo zwiększa produktywność.

Andy Norton, dyrektor ds. technicznych ds. architektury systemów w Cloudshield Technologies, firmie SAIC, powiedział: „Dzięki integracji architektury 6-LUT i współpracy z procesorem ARM nad specyfikacją AMBA firma Ceres umożliwiła tym produktom obsługę ponownego wykorzystania protokołu IP, przenośności i przewidywalności.Ujednolicona architektura, nowe urządzenie zorientowane na procesor, które zmienia sposób myślenia, oraz warstwowy przepływ projektowania za pomocą narzędzi nowej generacji nie tylko radykalnie poprawią produktywność, elastyczność i wydajność systemu na chipie, ale także uproszczą migrację poprzednich pokoleń architektur.Mocniejsze układy SOC można zbudować dzięki zaawansowanym technologiom procesowym, które pozwalają na znaczny wzrost zużycia energii i wydajności, a także dzięki zastosowaniu w niektórych chipach najtwardszego procesora A8.

Historia rozwoju Xilinx

24 października 2019 r. – Xilinx (XLNX.US) Przychody w drugim kwartale roku obrotowego 2020 wzrosły o 12% r/r, oczekuje się, że trzeci kwartał będzie najniższym punktem dla firmy

Oczekuje się, że przejęcie Ceres przez AMD za 35 miliardów dolarów zostanie sfinalizowane w 2022 roku, później niż wcześniej planowano.

W styczniu 2022 roku Generalny Zarząd Nadzoru Rynku podjął decyzję o wyrażeniu zgody na tę koncentrację operatorów z dodatkowymi restrykcyjnymi warunkami.

W dniu 14 lutego 2022 r. AMD ogłosiło, że zakończyło przejęcie Ceres i że do zarządu AMD dołączyli byli członkowie zarządu Ceres Jon Olson i Elizabeth Vanderslice.

Xilinx: kryzys dostaw chipów samochodowych nie dotyczy tylko półprzewodników

Według doniesień mediów amerykański producent chipów Xilinx ostrzegł, że problemy z dostawami dotykające przemysł motoryzacyjny nie zostaną wkrótce rozwiązane i że nie chodzi już tylko o produkcję półprzewodników, ale angażują także innych dostawców materiałów i komponentów.

Victor Peng, prezes i dyrektor generalny Xilinx powiedział w wywiadzie: „Problemy mają nie tylko płytki odlewnicze, ale także podłoża, w których pakowane są chipy, również stoją przed wyzwaniami.Obecnie istnieją pewne wyzwania związane z innymi niezależnymi komponentami.”Xilinx jest kluczowym dostawcą dla producentów samochodów, takich jak Subaru i Daimler.

Peng wyraził nadzieję, że niedobory nie będą trwały przez cały rok i że Xilinx robi wszystko, co w jego mocy, aby zaspokoić popyt klientów.„Jesteśmy w ścisłym kontakcie z naszymi klientami, aby zrozumieć ich potrzeby.Uważam, że dobrze sobie radzimy, zaspokajając ich priorytetowe potrzeby.Xilinx ściśle współpracuje również z dostawcami, w tym z TSMC, w celu rozwiązania problemów.

Globalni producenci samochodów stoją przed ogromnymi wyzwaniami produkcyjnymi ze względu na brak rdzeni.Chipsy są zwykle dostarczane przez takie firmy jak NXP, Infineon, Renesas i STMicroelectronics.

Produkcja chipów obejmuje długi łańcuch dostaw, od projektu i produkcji, przez pakowanie i testowanie, aż po dostawę do fabryk samochodów.Chociaż branża przyznała, że ​​brakuje chipów, zaczynają pojawiać się inne wąskie gardła.

Uważa się, że brakuje materiałów podłoża, takich jak podłoża ABF (folia Ajinomoto), które mają kluczowe znaczenie przy pakowaniu wysokiej klasy chipów stosowanych w samochodach, serwerach i stacjach bazowych.Kilka osób zaznajomionych z sytuacją poinformowało, że czas dostawy substratu ABF został wydłużony do ponad 30 tygodni.

Dyrektor ds. łańcucha dostaw chipów powiedział: „Chipy do sztucznej inteligencji i połączeń wzajemnych 5G muszą zużywać dużo ABF, a popyt w tych obszarach jest już bardzo duży.Odbicie popytu na chipy samochodowe zaostrzyło podaż ABF.Dostawcy ABF zwiększają moce produkcyjne, ale nadal nie są w stanie zaspokoić popytu.

Peng powiedział, że pomimo bezprecedensowego niedoboru podaży, Xilinx nie będzie obecnie podnosić cen chipów w porównaniu do swoich konkurentów.W grudniu ubiegłego roku firma STMicroelectronics poinformowała klientów, że od stycznia podniesie ceny, twierdząc, że „odbicie popytu po lecie było zbyt nagłe, a tempo odbicia wywarło presję na cały łańcuch dostaw”.2 lutego NXP poinformowała inwestorów, że niektórzy dostawcy już podnieśli ceny i firma będzie musiała przerzucić zwiększone koszty na innych, sugerując rychłą podwyżkę cen.Renesas powiedział także klientom, że będą musieli zaakceptować wyższe ceny.

Jako największy na świecie twórca programowalnych przez użytkownika układów bramek (FPGA), chipy Xilinx są ważne dla przyszłości samochodów autonomicznych i podłączonych do sieci oraz zaawansowanych systemów wspomagania jazdy.Jej programowalne chipy są również szeroko stosowane w satelitach, projektowaniu chipów, przemyśle lotniczym, serwerach centrów danych, stacjach bazowych 4G i 5G, a także w obliczeniach sztucznej inteligencji i zaawansowanych myśliwcach F-35.

Peng powiedział, że wszystkie zaawansowane chipy Xilinx są produkowane przez TSMC i firma będzie kontynuować współpracę z TSMC w zakresie chipów, dopóki TSMC utrzyma pozycję lidera w branży.W zeszłym roku TSMC ogłosiło plan budowy fabryki w USA o wartości 12 miliardów dolarów, ponieważ kraj planuje przenieść kluczową produkcję chipów wojskowych z powrotem na ziemię amerykańską.Bardziej dojrzałe produkty Celerity są dostarczane przez UMC i Samsung w Korei Południowej.

Peng uważa, że ​​w 2021 r. cała branża półprzewodników prawdopodobnie odrośnie bardziej niż w 2020 r., jednak odrodzenie się epidemii i niedobory komponentów powodują również niepewność co do jej przyszłości.Według rocznego raportu Xilinx od 2019 r. Chiny zastąpiły Stany Zjednoczone jako największy rynek, na który przypada prawie 29% swojej działalności.