XC7Z030-2FFG676I – Układy scalone (IC), wbudowane, System On Chip (SoC)
Cechy produktu
| TYP | OPIS |
| Kategoria | Układy scalone (IC) |
| Mfr | AMD |
| Seria | Zynq®-7000 |
| Pakiet | Taca |
| Stan produktu | Aktywny |
| Architektura | MCU, FPGA |
| Procesor rdzeniowy | Podwójny ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™ |
| Rozmiar Flasha | - |
| Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
| Urządzenia peryferyjne | DMA |
| Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Prędkość | 800 MHz |
| Podstawowe atrybuty | Kintex™-7 FPGA, komórki logiczne 125 tys |
| temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Opakowanie/etui | 676-BBGA, FCBGA |
| Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27x27) |
| Liczba wejść/wyjść | 130 |
| Podstawowy numer produktu | XC7Z030 |
Dokumenty i multimedia
| TYP ZASOBÓW | POŁĄCZYĆ |
| Arkusze danych | Przegląd wszystkich programowalnych układów SoC Zynq-7000 |
| Moduły szkoleniowe dotyczące produktów | Zasilanie układów FPGA Xilinx serii 7 za pomocą rozwiązań do zarządzania energią TI |
| Informacje o środowisku | Certyfikat Xiliinx RoHS |
| Opisywany produkt | Wszystkie programowalne SoC Zynq®-7000 |
| Projekt/specyfikacja PCN | Zmiana materiałów wielu deweloperów 16 grudnia 2019 r |
| Errata | Błąd Zynq-7000 |
Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe
| ATRYBUT | OPIS |
| Stan RoHS | Zgodny z ROHS3 |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 4 (72 godziny) |
| Stan REACH | REACH Bez zmian |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Jednostka procesora aplikacji (APU)
Do najważniejszych cech APU należą:
• Dwurdzeniowe lub jednordzeniowe rdzenie MPCores ARM Cortex-A9.Funkcje powiązane z każdym rdzeniem obejmują:
• 2,5 DMIPS/MHz
• Zakres częstotliwości roboczej:
- Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S (połączenie przewodowe): Do 667 MHz (-1);766 MHz (-2)
- Z-7010/Z-7015/Z-7020 (połączenie przewodowe): Do 667 MHz (-1);766 MHz (-2);866 MHz (-3)
- Z-7030/Z-7035/Z-7045 (flip-chip): 667 MHz (-1);800 MHz (-2);1GHz (-3)
- Z-7100 (flip-chip): 667 MHz (-1);800 MHz (-2)
• Możliwość pracy w trybie pojedynczego procesora, symetrycznego podwójnego procesora i asymetrycznego trybu podwójnego procesora
• Liczba zmiennoprzecinkowa pojedynczej i podwójnej precyzji: do 2,0 MFLOPS/MHz każdy
• Silnik przetwarzania multimediów NEON dla obsługi SIMD
• Obsługa Thumb®-2 przy kompresji kodu
• Pamięci podręczne poziomu 1 (oddzielne instrukcje i dane, 32 KB każda)
- Zestaw 4-kierunkowy-skojarzony
- Nieblokująca pamięć podręczna danych z obsługą do czterech zaległych błędnych odczytów i zapisów
• Zintegrowana jednostka zarządzająca pamięcią (MMU)
• TrustZone® do pracy w trybie bezpiecznym
• Interfejs portu koherencji akceleratora (ACP) umożliwiający spójny dostęp z PL do przestrzeni pamięci procesora
• Ujednolicona pamięć podręczna poziomu 2 (512 KB)
• Zestaw 8-kierunkowy-skojarzony
• Włączono TrustZone dla bezpiecznego działania
• Dwuportowa, wbudowana pamięć RAM (256 KB)
• Dostępne poprzez CPU i programowalną logikę (PL)
• Zaprojektowane z myślą o niskim opóźnieniu dostępu z procesora
• 8-kanałowy DMA
• Obsługuje wiele typów przesyłania: pamięć do pamięci, pamięć do urządzenia peryferyjnego, urządzenie peryferyjne do pamięci i zbieranie rozproszone
• 64-bitowy interfejs AXI, umożliwiający wysoką przepustowość transferów DMA
• 4 kanały dedykowane dla PL
• Włączono TrustZone dla bezpiecznego działania
• Interfejsy dostępu do podwójnych rejestrów wymuszają oddzielenie dostępu bezpiecznego i niezabezpieczonego
• Przerwania i timery
• Ogólny kontroler przerwań (GIC)
• Trzy timery watchdog (WDT) (jeden na procesor i jeden systemowy WDT)
• Dwa potrójne timery/liczniki (TTC)
• Obsługa debugowania i śledzenia CoreSight dla Cortex-A9
• Zaprogramuj makrokomórkę śledzenia (PTM) dla instrukcji i śledzenia
• Interfejs wyzwalania krzyżowego (CTI) umożliwiający sprzętowe punkty przerwania i wyzwalacze
