-
Komponenty elektroniczne Układy scalone Układy scalone IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Wsparcie BOM XCZU4CG-2SFVC784E programowalna macierz bramek oryginalny układ scalony nadający się do recyklingu SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Pakiet Taca Pakiet standardowy 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, procesor rdzeniowy FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™ Rozmiar pamięci flash – Rozmiar pamięci RAM 256 KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Szybkość 533M... -
Komponenty elektroniczne Niezawodna jakość IC Układ scalony MCU IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Pakiet Taca Pakiet standardowy 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, procesor rdzeniowy FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™ Rozmiar pamięci flash – Rozmiar pamięci RAM 256 KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Szybkość 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I układy scalone fabrycznie nowy oryginalny układ scalony własne zapasy w jednym miejscu kup układ scalony SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) Mfr Seria AMD Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Opakowanie Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywna architektura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Rozmiar pamięci flash - Rozmiar pamięci RAM 256KB Urządzenia peryferyjne DMA, WDT Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Oryginalny układ scalony programowalny XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 we/wy 2892FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standardowy pakiet 1 Status produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 316620 Liczba elementów logicznych/komórek 5540850 Całkowita liczba bitów RAM 90726400 Liczba wejść/wyjść 1456 Napięcie – zasilanie 0,922 V ~ 0,979 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 2892-BBGA, FCBGA Dostaw... -
Komponenty elektroniczne XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips Układy scalone IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 216000 Liczba elementów logicznych/komórek 3780000 Całkowita liczba bitów RAM 514867200 Liczba wejść/wyjść 448 Napięcie – zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V Rodzaj montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie / walizka 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E komponenty scalone Układy scalone elektroniki obwody nowe i oryginalne w jednym miejscu kup usługę BOM
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 49260 Liczba elementów logicznych/komórek 862050 Całkowita liczba bitów RAM 130355200 Liczba wejść/wyjść 520 Napięcie – zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/walizka 1517-BBGA, FCBGA Dostaw... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) układ scalony IC FPGA 512 we/wy 1517FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna macierz bramek) Producent AMD Xilinx Seria Kintex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 65340 Liczba elementów logicznych/komórek 1143450 Całkowita liczba bitów RAM 82329600 Liczba wejść/wyjść 512 Napięcie – zasilanie 0,873 V ~ 0,927 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 1517-BBGA, FCBGA Dostaw... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA nowe i oryginalne komponenty elektroniczne układy scalone układy scalone usługa BOM
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Seria AMD Xilinx Kintex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 65340 Liczba elementów logicznych/komórek 1143450 Całkowita liczba bitów RAM 82329600 Liczba wejść/wyjść 516 Napięcie – zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V Rodzaj montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy 0°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Mikrokontroler XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA w jednym miejscu kup BOM SERVICE chipy ic komponenty elektroniczne
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna przez użytkownika tablica bramek) Mfr Seria AMD Xilinx Kintex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 27120 Liczba elementów logicznych/komórek 474600 Całkowita liczba bitów RAM 41984000 Liczba wejść/wyjść 304 Napięcie – zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V Rodzaj montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/obudowa 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Nowy i oryginalny XCKU5P-2FFVB676I IC układ scalony FPGA programowalna macierz bramek IC FPGA 280 we/wy 676FCBGA
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (programowalna przez użytkownika tablica bramek) Mfr Seria AMD Xilinx Kintex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 27120 Liczba elementów logicznych/komórek 474600 Całkowita liczba bitów RAM 41984000 Liczba wejść/wyjść 280 Napięcie – zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/walizka 676-BBGA, FCBGA Dostaw... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I CHIPY IC PODZESPOŁY ELEKTRONIKA UKŁADY ZINTEGROWANE W JEDNYM MIEJSCU KUP
Atrybuty produktu TYP OPIS Kategoria Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) Kod AMD Seria Xilinx Kintex® UltraScale+™ Pakiet Taca Standardowy pakiet 1 Stan produktu Aktywny Liczba LAB/CLB 20340 Liczba elementów logicznych/komórek 355950 Całkowita liczba bitów RAM 31641600 Liczba wejść/wyjść 280 Napięcie – zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V Typ montażu Montaż powierzchniowy Temperatura pracy -40°C ~ 100°C (TJ) Opakowanie/walizka 676-BBGA, FCBGA Dostaw...
